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纳米/002cc白菜资讯5G产业中芯片载体（IC载板）和高频高速覆铜板的关键材料。IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）以及高速数字电路用覆铜板（即高速覆铜板）三大类特殊覆铜板，属于生产制造过程技术难...
发布日期：2024年12月15日
当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上和IC基板行业应用较多，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等高新技术领域中，是环氧树脂体系中的一种重要填料，可以减少至少30％环氧树脂消耗量...
发布日期：2024年12月11日电话：400-828-2209 +86-515-89020526
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