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专注于纳米/002cc白菜资讯、改性球形硅微粉、纳米二氧化硅、高纯二氧化硅等粉体系列产品的研发与生产
产品广泛应用于电子电路基板、电子封装、电子胶粘结剂、塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域
5G通讯
CCL覆铜板
IC载板
EMC封装
电子胶
粘结剂
塑料粒子
塑料薄膜
陶瓷膜
电子陶瓷
博一把网络交流平台成立于2016年，位于江苏省盐城市，公司拥有纳米粉体材料研发与检测实验中心，公司注重技术创新和研发，拥有优秀的专业技术人员和管理团队,专业从事球形二氧化硅功能粉体材料的研发、生产、销售及技术咨询服务等。公司主要产品包括纳米/002cc白菜资讯、改性球形硅微粉、纳米二氧化硅、高纯二氧化硅等粉体系列产品，主要应用于电子电路基板、电子封装、电子胶粘结剂、塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。
您可以通过以下内容，对我们的产品及服务进一步进行了解
当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上和IC基板行业应用较多，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等...
查看更多 >>球形硅微粉实现国产替代 行业将进入快速发展阶段
球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉为原料加工成的球形，从而得到一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。球形硅微粉的生产方法可分为物理法和化学法...
电子通讯基板覆铜板的发展趋势
纳米/002cc白菜资讯5G产业中芯片载体（IC载板）和高频高速覆铜板的关键材料。IC 封装载板用覆铜板（即 IC 载板）、射频/微波电路用覆铜板（即高频覆铜板）...
球形硅微粉制备工艺研究进展
当前，球形硅微粉在大规模集成电路封装上和IC基板行业应用较多，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，并逐步渗透到航空、航天、精细化工及特种陶瓷等...
年产1200吨5G覆铜板用电子功能粉体材料项目环境影响评价公示
年产1200吨5G覆铜板用电子功能粉体材料项目环境影响评价公示，附：建设项目环境影响评价公众意见表...
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